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大族激光:公司半导体行业激光类封测设备已经进入多家

发布日期:2020-09-26 16:28   来源:未知   阅读:

同花顺(300033)金融研究中心9月23日讯,有投资者向大族激光(002008)提问, 贵公司:作为一个长期投资贵公司股票的小投资者,看到公司市值被信维通信(300136),阳光电源(300274),晶盛机电(300316)等一一超过,很不是滋味,公司会否利用公司的技术和人员优势,切入?产替代的半导体领域或者外延扩张进入半导体设备领域?谢谢!

公司回答表示,公司半导体行业激光类封测设备已经进入多家封测行业领先企业供应商序列,逐步获得客户订单,主要产品包括晶圆切割改质设备、激光解键合设备等,谢谢。